HCPL-6631 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的高可靠性 Class H 双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。 这个产品可以在整个军用温度范围下工作和储存,并提供有商用级完全通过 MIL-PRF-38534 Class K 测试,DSCC SMD(Class H (81028) 或 Class K (5962-98001))产品,HCPL-6631 采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试并且名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534中,可特别订制 16-Pin DIP 直插型封装四通道版本。
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公司用的,多个型号,数量又不多,有些老板就会怕烦,王先生态度很好,产品质量也好,出货及时。