供应A7721-000E线性光耦,A7721-000E光电偶合, A7721-000E电路, A7721-000E概率分布函数

A7721-000E   产品描述

40 ns的传播延迟，CMOS光耦合器

HCPL-7721高速光耦提供8引脚DIP封装风格，采用最新的CMOS IC技术，以实现极低功耗的出色表现。它仅需要两个旁路电容，完整的CMOS兼容性。
HCPL-7721的基本构建块是一个CMOS，高速LED和CMOS探测器IC LED驱动IC。一个CMOS逻辑输入信号控制的LED驱动IC的LED提供电流。探测器IC采用集成的光电二极管，高速转阻放大器，电压比较器和输出驱动。

40 ns的传播延迟，CMOS光电耦合器
可靠性数据手册
压力测试
条件
总设备
测试
共有设备
小时
数
失败单位
证明
平均无故障时间（小时）
TA = +125°C
证明
适合@
TA = +125°C
TA = +125°C
VDD = 5.5 V
IOUT = 25 mA时
80
80000
0
> 80,000
<12,500
表1中。证明工作寿命测试性能
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AV01-0498EN - 2006年10月9日
材料属性
测试结果
复合模具易燃性分类
复合模具氧指数
模具复合玻璃化转变温度
复合模具可水解氯
UL 94V-0
32％
TG = 160°C
<30 PPM
测试名称
MIL-STD-883
测试条件
单位测试
单位失败
盐雾
1009电导率。一
TA = 35°C雾
80
0
耐
溶剂
2015
3分钟。浸没
刷机后溶剂
80
0
测试名称
MIL-STD-883
测试条件
单位测试
单位失败
温度循环
1010电导率。乙
-55到125°C
传输= 5分钟
停留时间为15分钟
1000个周期
100
0
机械冲击
2002年电导率。乙
2打击每一个轴，
1500 G，0.5毫秒脉冲
139
0
机械
振动
2007电导率。一
20 G，20 - 2000赫兹
4分钟/周期，4次/轴
139
0
端子强度
2004年
2磅紧张
8盎司铅弯曲应力
150
0
可焊性
2003
近共晶Sn60 Pb40软钎料
温度。 = 260℃（5秒，2X）
397
0
物理尺寸
2009
开发。个人资料@ 10X
220
0
环境
温度（°C）
连接点
温度（°C）
典型值（60％置信度）
90％的置信度
平均无故障时间
（小时/失败）
适合
（fail/109hr）
平均无故障时间

 
特点
5 V的CMOS兼容性
最大为20 ns。提案延迟歪斜
高速：25万桶
40 ns最大值。提案延迟
10千伏/最小共模抑制
-40°C至85°C温度。范围
安全和法规认证：
UL认证：1分钟3750 V rms的。每包括UL1577
CSA元件验收通知＃5
符合IEC / EN/ DIN标准EN60747-5-2 VIORM股权060= 630 V峰值
可用的选项是：
060=符合IEC / EN / DIN EN60747-5-2股权
300 =鸥翼表面贴装选项
500 =带和卷轴包装选项
XXXE=无铅期权
应用
数字现场总线隔离：CC-Link的，的DeviceNet，PROFIBUS，SDS
交流等离子体显示器的电平转换
复用的数据传输
计算机外围设备接口
微处理器系统接口